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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SMDSWLF.031 4oz由Chipquik设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SMDSWLF.031 4oz价格参考¥173.45-¥173.45。ChipquikSMDSWLF.031 4oz封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SMDSWLF.031 4oz参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SMDSWLF.031 4oz 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Chip Quik Inc. 是一家专注于电子焊接和拆焊工具的制造商,其产品广泛应用于电子制造和维修领域。型号为 SMDSWLF.031 4OZ 的产品是一种锡膏(Solder Paste),主要用于表面贴装技术(SMT)中的焊接工艺。 应用场景包括: 1. 电子制造与组装:适用于SMT生产线,用于将表面贴装元件(如IC、电容、电阻等)焊接至印刷电路板(PCB)上。 2. 返修与维修:适用于电子设备维修中对BGA、QFP等精密元件的拆卸与重新焊接。 3. 原型开发与小批量生产:适合电子工程师在研发阶段进行手工印刷锡膏和焊接。 4. 教育与培训:用于电子工程教学或职业培训中进行SMT焊接练习。 5. 自动化设备配套:可用于搭配手动或半自动锡膏印刷设备使用。 该锡膏容量为4盎司(约118ml),适合中等频率使用场景,具有良好的印刷性能和焊接可靠性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接,拆焊,返修产品工具与供应 |
| 描述 | SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.焊料 焊料 Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 41oz. |
| 产品分类 | 焊接原型产品 |
| 品牌 | Chip Quik |
| 产品手册 | http://www.chipquik.com/store/prod_shts/prod_smdswlf0314oz.htm |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 焊接,焊料,Chip Quik SMDSWLF.031 4ozCHIPQUIK® |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | SMDSWLF.031 4oz |
| 产品 | Solder |
| 产品种类 | 焊料 |
| 其它名称 | SMDSWLF.0314OZ |
| 发货信息 | - |
| 合金 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
| 含铅 | Yes |
| 商标 | Chip Quik |
| 封装 | Spool |
| 封装类型 | Spool |
| 工艺 | 无铅 |
| 形式 | 线轴,113g(1/4 磅) |
| 成分 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5) |
| 描述/功能 | Lead free small size solder wire spool |
| 标准包装 | 1 |
| 核心尺寸 | 2.2% |
| 焊剂类型 | 免清洁 |
| 熔点 | 429.8°F (221°C) |
| 直径 | 0.031 in |
| 类型 | Wire, Rosin Core |
| 线规 | 20 AWG, 21 SWG |
| 重量 | 4 oz |