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  • 型号: SMDSWLF.031 4oz
  • 制造商: Chipquik
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供SMDSWLF.031 4oz由Chipquik设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SMDSWLF.031 4oz价格参考¥173.45-¥173.45。ChipquikSMDSWLF.031 4oz封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SMDSWLF.031 4oz参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SMDSWLF.031 4oz 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Chip Quik Inc. 是一家专注于电子焊接和拆焊工具的制造商,其产品广泛应用于电子制造和维修领域。型号为 SMDSWLF.031 4OZ 的产品是一种锡膏(Solder Paste),主要用于表面贴装技术(SMT)中的焊接工艺。

 应用场景包括:

1. 电子制造与组装:适用于SMT生产线,用于将表面贴装元件(如IC、电容、电阻等)焊接至印刷电路板(PCB)上。
2. 返修与维修:适用于电子设备维修中对BGA、QFP等精密元件的拆卸与重新焊接。
3. 原型开发与小批量生产:适合电子工程师在研发阶段进行手工印刷锡膏和焊接。
4. 教育与培训:用于电子工程教学或职业培训中进行SMT焊接练习。
5. 自动化设备配套:可用于搭配手动或半自动锡膏印刷设备使用。

该锡膏容量为4盎司(约118ml),适合中等频率使用场景,具有良好的印刷性能和焊接可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

焊接,拆焊,返修产品工具与供应

描述

SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.焊料 焊料 Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 41oz.

产品分类

焊接原型产品

品牌

Chip Quik

产品手册

http://www.chipquik.com/store/prod_shts/prod_smdswlf0314oz.htm

产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

焊接,焊料,Chip Quik SMDSWLF.031 4ozCHIPQUIK®

mouser_ship_limit

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数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品型号

SMDSWLF.031 4oz

产品

Solder

产品种类

焊料

其它名称

SMDSWLF.0314OZ

发货信息

-

合金

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

含铅

Yes

商标

Chip Quik

封装

Spool

封装类型

Spool

工艺

无铅

形式

线轴,113g(1/4 磅)

成分

Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5)

描述/功能

Lead free small size solder wire spool

标准包装

1

核心尺寸

2.2%

焊剂类型

免清洁

熔点

429.8°F (221°C)

直径

0.031 in

类型

Wire, Rosin Core

线规

20 AWG, 21 SWG

重量

4 oz

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